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新型LED扩晶机研制成功封装生产技术迎来“第二春”
发布时间:2022-02-08 09:41
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本文摘要:29日从广东省半导体灯光产业牵头创意中心得知,最新型LED扩晶机在该中心研制成功,该扩晶机需要解决问题扩展过程中导致的芯片转动和芯片之间距离不大于问题,可以使LEDPCB固晶工艺生产效率以求提升。 LED扩晶机也叫晶片扩展机或扩片机,用作生产LED发光管、数码管、背光源等扩展晶片之间的距离。被普遍应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些类似半导体器件生产中的晶粒扩展工序。

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29日从广东省半导体灯光产业牵头创意中心得知,最新型LED扩晶机在该中心研制成功,该扩晶机需要解决问题扩展过程中导致的芯片转动和芯片之间距离不大于问题,可以使LEDPCB固晶工艺生产效率以求提升。  LED扩晶机也叫晶片扩展机或扩片机,用作生产LED发光管、数码管、背光源等扩展晶片之间的距离。被普遍应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些类似半导体器件生产中的晶粒扩展工序。

  扩晶机的结构还包括顶膜机构、压环机构、动力机构及掌控机构,其中现有的扩晶机的顶膜机构都是圆形的,当顶膜机构向下照亮时,使得蓝膜以及所附在其上的晶圆沿圆形的顶膜机构的圆周方向扩展,这种扩展方式的缺点不会导致部分芯片转动以及芯片之间距离不大于。  而扩晶好后展开的固晶工艺中,固晶机的吸食大角必须吸起芯片,并且要精确地把芯片放在确认的方位。当芯片的方位和角度经常出现偏差时,在吸起每一个芯片之时,固晶机的机械臂都必须时间来展开调整角度和方位,然后才能吸起芯片,因此,此类扩晶机的扩展方式上的缺点影响了先前的固晶工艺,从而减少了自动化生产的效率。  另一方面,近些年,晶圆级PCB技术日益成熟期,陶瓷或者其它材料的整片衬底是钢架好的,单片衬底的尺寸和电极与每个芯片的尺寸和电极方位是互相对应的。

晶圆级PCB有几种有所不同的形式,其中之一是重复使用地把扩晶好的全部芯片固晶在单片衬底上。如果扩晶后的芯片之间的距离不大于,及芯片水平放置的角度各异,则无法展开这种类型的晶圆级PCB。  因此,如何解决问题晶圆级PCB工艺难题,以提高生产效率,沦为LEDPCB生产过程中忧解决问题的问题。

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而此次GSC技术标准研发部研制成功的新型LED扩晶机正好解决问题了这个问题。  该产品发明人,美国阿拉巴马大学物理博士,曾任美国Bridgelux产品工程师,美国AXT设备/PCB经理,GSC技术标准研发部技术顾问彭晖博士说道:此款自律知识产权的扩晶机,在顶膜机构向下照亮时,使得蓝膜及蓝膜上的晶圆沿着芯片切割成道的2个方向扩展,而不是沿顶膜机构圆周方向向外扩展,解决问题了扩展过程中导致的芯片转动和芯片之间距离不大于的问题,使得先前在长时间的LEDPCB的固晶工艺的生产效率可提升大约。  据报,该设备同时重点解决问题了晶圆级PCB第一个PCB工艺难题,将有助提升晶圆级PCB的衬底与芯片在方位上及电极上的接入技术精准度。

该设备的研制成功,将为LEDPCB生产获取最重要的技术承托。


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